台州导线连接器规格及型号

印刷电路板（PCB板）制造商在提高靠得住性和下降成本的同时，也面临着增添密度、缩小占位面积、削减侧面尺寸、治理热流和提高数据速度等重除夜压力。跟着他们不竭成功地消减这些压力，一个有趣的挑战呈此刻设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对毗连器组。我们所需要的是清楚了了的准则，以在不牺牲系统机能、密度和靠得住性的气象下，知道若何应对这些对齐挑战，同时知足日趋严酷的预算和上市时刻要求。本文在描述前进前辈的PCB和更靠得住的高密度毗连器之间可能碰着的冲突性要求之前，将更具体地构和对齐的挑战，从而可以经由过程操作设计实践高效地知足这些要求。小型化使毗连器对齐变得坚苦PCB板有良多可以改良的标的方针，搜罗密度、更高的数据速度、热治理和靠得住性。可是，伴跟着这些改良的是小型化这一趋向在毗连器的选择和实现方面为设计师带来的压力，出格是将多个毗连器配对到PCB板上。就毗连器而言，在畴昔25年中，小型化导致间距从0.100英寸（2.54毫米）下降到0.016英寸（0.40毫米）—— 也就是减小了六倍，是以需要更严酷的公役。可是，更严酷的公役自己其实不是问题，问题在于标称公役四周的可变性：假定多个毗连器变至标称的任一极限，则更有可能闪现一些问题。采纳单个配对毗连器组的操作不会闪现问题：因为没有公役累加，夹层卡被假定是自由浮动的，而且毗连器的整体和局部对齐功能将确保对齐（图1，顶部） 。图1：操作单个配对毗连器的操作（顶部）没有堆叠公役，而且毗连器的整体和局部对齐功能将确保对齐。多个毗连器就会引入公役，这些公役会累加并导致对齐短处。 （图片来历：Samtec Inc.）可是，在不异的母夹层卡以任何标的方针和任何距离增添更多配对的毗连器组，都将会引入一些累加的公役（图2，底部）。这些公役对PCB加工车间、电子制造处事和PCB板中操作材料的属性都出格首要。为了声名这个问题，请考虑操作一个多夹层毗连器系统（图2）。该项组装搜罗六个或更多组件：主板（A）、夹层卡（B）、母头毗连器＃1（C），与配对的毗连器＃1（D），母头毗连器＃2（E）与毗连器#2（F）配对。图2：设计人员需要考虑并声名搜罗PCB板在内的所有组件公役的启事。假定夹层毗连器和足够刚性的PCB板能够切确地遵循标称前提被制造、加工和组装，那么可以在两个PCB板之间成功放置无限数目标毗连器；事实上，公役和材料机能的可变性是限制性或抉择性成分。在图2所示的气象下，设计人员需要考虑并声名所有组件的公役，搜罗（A）和（B）两个PCB板经常被轻忽但相关的公役。若何解决PCB板到毗连器对齐的问题某些PCB板的采购仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所节制（图3）。可以经由过程这些数据包来打造PCB板，而无需考虑机械公役。图3：某些PCB板的采购项目仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所节制，这样便可以在不考虑机械公役的气象下按照这些数据包来打造PCB板。而对多毗连器操作，此数据包需要随附孤立的机械图纸一路操作。对多毗连器操作来讲，此数据包必需随附孤立的机械图纸，以挑唆原图、钻孔和布线公役。至此，设计师需要做两件事来辅佐确保获得一个成功的功能。首先是要体味PCB板供给商和毗连器供给商能供给哪些撑持以确保对齐。第二是确保已进行系统级公役的研究，以必定由其设计发生的毗连器对齐误差。回看图2中由A至F组件组成的多毗连器夹层卡系统，毗连器供给商只能节制毗连器的公役。一家好的供给商将会达到或超越已发布的机能规格，提出PCB板公役和加工建议，甚至会遵循需要为举荐的PCB供给商和设备供给参考建议。系统或产物设计人员应参考毗连器的占位尺寸和产物规格。这些文档中包含的对齐误差规格理当与系统级公役研究的功能进行斗劲，以辅佐确保不异板卡之间的多个毗连器被成功操作。只要不超越初始和事实下场的角度及线性的对齐误差，毗连器系统就可以正常运行。这些对齐误差值是经由过程考虑诸如绝缘体干扰、光束偏转和接触摩擦等成分来计较的。超越对齐误差值可能会导致电路和\/或绝缘体断路或破损。当然设计、组件公役、设备和制造能力等所有需要的信息对设计师凡是是唾手可得，但能够与毗连器制造商获得联系是很首要的，以供给更具体的指导和对对齐误差公役堆集的验证。定位销不合用于多毗连器操作一些毗连器制造商供给可选的定位销，它们凡是位于毗连器底部的相对侧（图4）。这些定位销有助于手动放置，可用于辅佐毗连器在PCB板上必定标的方针，且对单毗连器操作来讲，它们不会增添整体公役堆集。图4：当然定位销对手动放置和必定标的方针都很是有用，但对多毗连器操作来讲，不建议操作它们，因为它们会对整体公役堆集发生影响。可是，对多毗连器操作来讲，我们不建议操作定位销，因为它们会对整体公役的堆集发生影响。假定仍然需要在PCB板长进行定向，一个更好的选择是在PCB板上钻一些过除夜的孔，然后采纳机械放置毗连器。一样，不建议操作卡具或销钉来辅助毗连器的放置。这些编制凡是依托于PCB上相对原图的钻孔，可是该孔的位置公役凡是较差，相对此外一个毗连器，这就下降了事实下场放置的毗连器的整体精度。对多毗连器操作，更好的编制是从焊盘（solder pad）阵列A中的位置A1早对所有焊盘进行位置校准，然后在回流之前将毗连器切确放置在焊盘上。用紧固螺钉来固定PCB板一些出格刚毅的操作可能需要操作紧固螺钉来呵护两个PCB板。在这类气象下，螺钉应尽可能接近毗连器系统（图5）。图5：假定要操作紧固螺钉，则应将它们放置在尽可能接近毗连器系统的位置。将它们放置在接近的位置将使应力集中在毗连器四周，并减小了不受撑持的PCB板跨度。跨度的增添会在PCB板中激发盘曲应力，这可能会对其他元器件，出格是概况安装的元器件发生晦气影响。毗连器衍生的PCB板应力的此外一个来历是装载过程，其中除夜量的插入和拔出（I \/ O）会发生很是除夜的插入力\/拔出力。这些力会导致PCB板过度性偏移，甚至于需要额外的增强筋来撑持PCB板。很是首要的是必定要确认毗连器的插入力和拔出力，它们在产物质检测试陈述中可以找到。（图6）。图6：为避免超规范加载，设计人员应一贯确认毗连器的插入力和拔出力，它们在产物质检测试陈述中可以找到。结论当然小型化趋向使其更具挑战性，但经由过程操作设计实践，仍是能够在两个PCB板上操作多毗连器组。这些编制搜罗进行系统公役研究以必定毗连器对齐误差，然后遵守毗连器供给商建议的占位尺寸和模具设计，并操作机械来安设元器件。此外，建议在设计过程的初期就与毗连器供给商密合适作，因为他们可感受毗连器的类型和安设供给建议，并就若何除夜水平地下降PCB和毗连器的整体应力供给咨询，以有助于确保设计成功。